美国会众议院通过“芯片和科学法案”下一步将交由拜登签字
当地时间7月28日，美国美国会众议院以243票赞成、众和科187票反对的议院投票结果通过了价值2800亿美元的“芯片和科学法案”，以补贴美国的通过半导体芯片制造业，并在科技创新方面投入数十亿美元。芯片学法法案下一步将交由总统拜登签字正式立法。案下（央视记者 刘旭）
步将拜登相关文章：
当地时间7月28日，美国美国会众议院以243票赞成、众和科187票反对的议院投票结果通过了价值2800亿美元的“芯片和科学法案”，以补贴美国的通过半导体芯片制造业，并在科技创新方面投入数十亿美元。芯片学法法案下一步将交由总统拜登签字正式立法。案下（央视记者 刘旭）
步将拜登相关文章：